1 1
Wylie

Wylie CPU Underfill BGA Епоксидно лепило за Apple iPhone

Wylie CPU Underfill BGA Епоксидно лепило за Apple iPhone

ID: 336269
EAN: 107082004893
26.46 лв
26.46 лв 26.46 лв
С включени данъци. Доставката се изчислява при плащане.
6 месеци

Ниски наличности

Гарантирано навреме доставяне

Получавате поръчката си навреме с помощта на нашите ефективни и надеждни доставки.

Експертен екип за поддръжка

От въпроси за продукти до поддръжка след продажба, нашият екип от специалисти е тук, за да ви помогне.

Върнете продукта

Ако не сте напълно доволни от покупката си, моля, свържете се с нашия екип за обслужване на клиенти. Виж повече

Покажи пълните подробности

Презентация

Тип продукт Епоксиден лепило BGA Underfill CPU

Пакет за продажба

Опаковка Блистер
Съдържание Епоксиден лепило BGA Underfill CPU
Състояние на продукта Нов
Wylie CPU Underfill BGA епоксидно лепило
за Apple iPhone

Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Adhesive е идеалното решение за професионален ремонт на компоненти на Apple iPhone.
Специално разработено за осигуряване на здрава и издръжлива поддръжка, това лепило се използва за укрепване на връзките между BGA чипсета и печатната платка (дънната платка),
Намалява риска от повреди, причинени от механични удари или температурни колебания. Продукт от съществено значение за техниците, извършващи ремонт на GSM,
гарантиращ ефективност и надеждност при високопрецизни интервенции.

adeziv-epoxidic-bga-underfill-cpu-wylie-pentru-apple-iphone

Характеристики:

Висока съвместимост: Проектиран специално за устройствата Apple iPhone
Превъзходна защита: Предотвратява пукнатини и откъсване на BGA и PCB компоненти
Отлична издръжливост: Епоксидната формула осигурява силна адхезия и дългосрочна издръжливост
Прецизно нанасяне: Лесен за използване благодарение на оптимизирания дизайн за детайлни ремонти