Презентация
| Тип продукт | Епоксидно лепило BGA Underfill CPU |
Пакет за продажба
| Опаковка | Блистер |
| Съдържание | Епоксидно лепило BGA Underfill CPU |
| Състояние на продукта | Нов |
Wylie CPU Underfill BGA епоксидно лепило
за Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Adhesive е идеалното решение за професионален ремонт на компоненти на Apple iPhone.
Специално разработено за осигуряване на здрава и издръжлива поддръжка, това лепило се използва за укрепване на връзките между BGA чипсета и печатната платка (дънната платка),
Намалява риска от повреди, причинени от механични удари или температурни колебания. Продукт от съществено значение за техниците, извършващи ремонт на GSM,
гарантиращ ефективност и надеждност при високопрецизни интервенции.
Характеристики:
Висока съвместимост: Проектиран специално за устройствата Apple iPhone
Превъзходна защита: Предотвратява пукнатини и откъсване на BGA и PCB компоненти
Отлична издръжливост: Епоксидната формула осигурява силна адхезия и дългосрочна издръжливост
Прецизно нанасяне: Лесен за използване благодарение на оптимизирания дизайн за детайлни ремонти