Презентация
| Гама продукти | LW-SP3 |
| Тип продукт | Паста Флудор |
Пакет за продажба
| Опаковка | Bulk |
| Съдържание | Паста Флудор |
| Състояние на продукта | Нов |
Флюсова паста Luowei LW-SP3
Професионалната флюсова паста Luowei LW-SP3 представлява спойка под формата на паста с високо качество, специално създадена за микро-запояване
и реболинг на ниво чип върху дънни платки на телефони и компютри. Този премиум консуматив е създаден по екологична формула,
без олово (lead-free) и без халогени (halogen-free), с ултрафина и хомогенна текстура, която осигурява отлична адхезия на калайните топчета,
без риск от образуване на въздушни мехурчета. За максимална безопасност на чувствителните печатни платки, пастата притежава некондуктивни свойства,
екстремна устойчивост на окисляване и идеална влажност (wettability), гарантирайки здрави, чисти и стабилни спойки във времето.
Характеристики:
- Нетно количество продукт: 30 грама
- Температура на топене: 217 градуса C
- Химичен състав: Екологична формула, без олово (lead-free), без халогени и напълно без мирис
- Физични свойства: Висока вискозитет, ултрафина текстура, оптимална консистенция и висока устойчивост на окисляване
- Електрически свойства: Некондуктивен материал (осигурява пълна безопасност на компонентите по време на топене)
- Предимства: Отлична влажност, предотвратява образуването на въздушни мехурчета и осигурява дълготрайни метални съединения
- Приложение: Прецизно запояване на ниво чип (chip-level), реболинг, GSM сервиз (мобилни телефони) и ремонт на дънни платки за компютри