Презентация
| Тип продукт | Инструмент BGA |
Пакет за продажба
| Опаковка | Блистер |
| Съдържание | 8 x Инструмент BGA |
| Състояние на продукта | Нов |
Инструмент BGA OEM
Този комплект за ремонт 8-в-1 представлява професионално решение за прецизно разглобяване и почистване на дънни платки на мобилни телефони. Комплектът включва
разнообразие от метални остриета, специално проектирани за отстраняване на чипове и почистване на остатъци от лепило от деликатни компоненти.
Всеки инструмент е изработен от висококачествен метал, осигуряващ отлична издръжливост и дълъг живот,
дори при интензивна ежедневна употреба. Благодарение на компактния и преносим дизайн, можеш лесно да пренасяш тези инструменти,
винаги готов за сложни ремонти в работилницата или на терен. Независимо дали трябва да повдигнеш процесор
или да изстържеш втвърдена смола, този комплект ти предлага здравина и прецизност
без да повреди околните вериги.
