Комплектът от две универсални BGA сита Amaoe представлява професионално и изключително многофункционално решение за операции по реболинг
и възстановяване на оловни контакти (tin planting) върху IC чипове и процесори на мобилни устройства. Този премиум комплект е конфигуриран
с широка гама от конфигурации на отвори, включително паралелни прорези, отвори под 45 градуса и изместени (offset) мрежи,
като може да покрие почти всяка съвременна архитектура на чипове на пазара на смартфони. Комплектът е предназначен да предостави на техниците
множество опции за разстояние между пиновете, от ултратънки профили от 0.2 мм и 0.3 мм до стандарти от 0.35 мм, 0.4 мм и 0.5 мм.
Изработени от висококачествена стомана, устойчива на термични деформации, тези фолиа осигуряват перфектно равномерно разпределение на спойката
и микрометрично подравняване, оптимизирайки процента на успех в GSM сервизите.
Характеристики:
- Опции за разстояние между пиновете (spacing): 0.2 мм, 0.3 мм, 0.35 мм, 0.4 мм и 0.5 мм
- Конфигурации на отвори на мрежата: Паралелни отвори, отвори под 45 градуса и изместено (offset) разположение
- Свойства на материала: Висока топлоустойчивост, гъвкава стомана, устойчива на деформации под въздействието на горещ въздух
- Основна функция: Формиране и калибриране на оловни топчета върху интегрални схеми (Tin Planting Template)
- Съвместимост: Универсална, подходяща за повечето IC чипове и CPU, използвани в телефони и таблети
- Приложение: Прецизна микроелектроника, възстановяване на дънни платки и професионален GSM сервиз