Прескочи към информацията за продукта
1 от 1

Инструмент BGA Sunshine SS-101A Upgrade

Инструмент BGA Sunshine SS-101A Upgrade

ID: 342068
EAN: 6941590210452
Обичайна цена 9.34 лв
Обичайна цена Цена при разпродажба 9.34 лв
С включени данъци. Доставката се изчислява при плащане.
12 месеци

Ниски наличности

Гарантирано навреме доставяне

Получавате поръчката си навреме с помощта на нашите ефективни и надеждни доставки.

Експертен екип за поддръжка

От въпроси за продукти до поддръжка след продажба, нашият екип от специалисти е тук, за да ви помогне.

Върнете продукта

Ако не сте напълно доволни от покупката си, моля, свържете се с нашия екип за обслужване на клиенти. Виж повече

Покажи пълните подробности

Презентация

Гама продукти SS-101A Upgrade
Тип продукт Инструмент BGA

Пакет за продажба

Опаковка Блистер
Съдържание Инструмент BGA / Ламели
Състояние на продукта Нов
Инструмент BGA Sunshine SS-101A Upgrade

Инструментът Sunshine SS-101A Upgrade е специално проектиран за безопасно и ефективно демонтиране на BGA чипове (като CPU или baseband)
от основните платки на мобилни телефони. Комплектът включва 27 ултра тънки остриета и ергономична дръжка с форма на химикалка,
идеална за прецизна работа в сервиз. Изработен от висококачествен мед и алуминий, преминали през напреднали процеси на ламиниране и шлайфане,
инструментът предлага висока устойчивост, дълготрайност и комфортно изживяване при употреба. Остриетата са по-тънки от оловните точки,
позволявайки лесно вмъкване между чипа и PCB без да уврежда подложките или пътеките.
Дизайнът с двойно отваряне (double jaws) и компактната форма позволяват прецизно манипулиране, докато инструкциите за работа препоръчват използването
със станция за горещ въздух при температура между 340-360 градуса C и скорост на въздуха между 28-30.

Инструмент BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Характеристики:

- 27 остриета + 1 дръжка с форма на химикалка
- Остриета по-тънки от оловната точка
- Дизайн с кръстосано отваряне за ефективно манипулиране
- Премиум материали: висококачествен мед и алуминий
- Идеален за демонтиране на малки компоненти от основната платка
- Не засяга медта, не оставя следи и не изисква излишна сила